Rasterelektronen­mikroskopie (REM)

zur Werkstoffuntersuchung und Schadensanalyse

Fraktografische, topografische und analytische Untersuchungen

Rasterelektronen­mikroskopie (REM)

zur Werkstoffuntersuchung und Schadensanalyse

Fraktografische, topografische und analytische Untersuchungen

Rasterelektronenmikroskopie (REM)

Mit dem Rasterelektronenmikroskop werden fraktografische, topografische und analytische Untersuchungen durchgeführt. Die Bilddarstellung erfolgt simultan über die Sekundärelektronen (SE) - und Rückstreuelektronen (BSE) Detektoren. Mit der energiedispersiven Mikrobereichsanalyse (EDX) detektieren wir die elementare Zusammensetzung der zu untersuchenden Werkstoffe, Phasen, Fremdmaterialien und Einschlüssen (NME) sowohl qualitativ, als auch semi-quantitativ. Die Darstellung erfolgt grafisch, tabellarisch oder ortsaufgelöst und bildlich unter der Anwendung der Mappingfunktion.

  • Detektion von mikroskopischen Bruchmerkmalen
  • Mikrostrukturanalysen
  • Bestimmung von Bruchausgangsbereichen
  • Rissfortschrittsanalysen
  • Detektion bruchauslösender Parameter
  • Detektion von Fremdphasen (Einschlüsse, Verunreinigung)
  • Fehlstellendetektion
  • Partikelanalysen
  • Energiedispersive Mikrobereichsanalyse
  • 3D- Darstellung
  • Farbcodierung von Details

IABG Schadensanalyse Hotline

Tel.: +49 89 6088-2441

Mobil: +49 151 6131 3167

schadensanalyse@iabg.de

Untersuchungsmethoden Werkstoffuntersuchung und Schadensanalyse

Für die Charakterisierung von Systemen, Bauteilen, Werkstoffen und Fehlstellen setzen wir folgende Untersuchungsmethoden ein: