Rasterelektronen­mikroskopie (REM)

zur Werkstoffuntersuchung und Schadensanalyse

Fraktografische, topografische und analytische Untersuchungen

Rasterelektronen­mikroskopie (REM)

zur Werkstoffuntersuchung und Schadensanalyse

Fraktografische, topografische und analytische Untersuchungen

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Rasterelektronenmikroskopie (REM)

Mit dem Rasterelektronenmikroskop werden fraktografische, topografische und analytische Untersuchungen durchgeführt. Die Bilddarstellung erfolgt simultan über die Sekundärelektronen (SE) - und Rückstreuelektronen (BSE) Detektoren. Mit der energiedispersiven Mikrobereichsanalyse (EDX) detektieren wir die elementare Zusammensetzung der zu untersuchenden Werkstoffe, Phasen, Fremdmaterialien und Einschlüssen (NME) sowohl qualitativ, als auch semi-quantitativ. Die Darstellung erfolgt grafisch, tabellarisch oder ortsaufgelöst und bildlich unter der Anwendung der Mappingfunktion.

  • Detektion von mikroskopischen Bruchmerkmalen
  • Mikrostrukturanalysen
  • Bestimmung von Bruchausgangsbereichen
  • Rissfortschrittsanalysen
  • Detektion bruchauslösender Parameter
  • Detektion von Fremdphasen (Einschlüsse, Verunreinigung)
  • Fehlstellendetektion
  • Partikelanalysen
  • Energiedispersive Mikrobereichsanalyse
  • 3D- Darstellung
  • Farbcodierung von Details

IABG Schadensanalyse Hotline

Tel.: +49 89 6088-2743

schadensanalyse@iabg.de

Untersuchungsmethoden Werkstoffuntersuchung und Schadensanalyse

Für die Charakterisierung von Systemen, Bauteilen, Werkstoffen und Fehlstellen setzen wir folgende Untersuchungsmethoden ein: